北京厂家订制立式扩散炉，各种扩散炉和炉体

设备用途：

扩散炉，立式扩散炉设备用于半导体器件及集成电路制造过程中对硅片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的热加工设备。

设备描述：

◆关键件全部采用进口件，具有高可靠性。
◆炉体采用四段加热，四点控温以确保双温区工作环境要求。
◆ 采用进口智能控制器，可输出四个开关量，对炉温、阀门动作进行自动控制，并管理全部工艺时序，可编辑存贮九条工艺曲线。具有高抗干扰能力。
◆具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置。5. 具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能。

主要技术参数：   

◆可配工艺管外径：Φ120mm

◆最高操作温度：1150℃

◆上恒温区工作温度：950℃

◆下恒温区工作温度：900～1100℃

◆上恒温区长度及精度：100mm/±10℃

◆上恒温区长度及精度：150mm/±10℃

◆升温时间：从室温到1150℃<60min

北京晶伏华控可为用户量身定制非标准设备